优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性
超低吸水率、水蒸气透过率
优异的尺寸稳定性和加工成型性
dk/df在不同频率/温度下高稳定性
热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的pcb加工性能，适用于柔性多层板的设计
具有卓越的性价比
高频单面lcp-fccl
| lgs-h系列 | |||||
| lh-02512 | lh-05012 | lh-07512 | lh-10012 | ||
| 介电层 | 材料 | lgl-h 系列 | |||
| 厚度 | 25µm | 50µm | 75µm | 100µm | |
| 铜箔层 | 材料 | 压延铜箔（ra) | |||
| 厚度 | 12µm | ||||
| 备注 | 卷宽：250mm；520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。 | ||||
层压法，以联净高熔点lgl-h系列lcp薄膜为基膜，先通过联净自主研发的lcp薄膜热处理设备进行热处理，再利用联净自主研发的覆铜板复合设备将lcp薄膜熔融和铜箔进行压合。
优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性
超低吸水率、水蒸气透过率
优异的尺寸稳定性和加工成型性
dk/df在不同频率/温度下高稳定性
热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的pcb加工性能，适用于柔性多层板的设计
p具有卓越的性价比
产品产业链
fpc（flexible printed circuit的缩写），柔性印刷电路板，又称为柔性线路板、软性线路板、挠性线路板、软板，是一种特殊的印制电路板
5g使用更加高频的信号，对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求，lcp作为最优的替代pi的fpc基材，已在连接器及iphone手机天线上实现应用。
该方案全部采用lcp作为中间介质，基材为联净lgl-h系列lcp，bonding sheet采用联净lgl-m系列lcp 。
| 测试项目 | lgs-h | 测试方法 |
| 熔点 (tm) ℃ | 310~330 | dsc |
| 耐燃性 | vtm-0 | ul 94 |
| 抗拉强度 mpa | >240 | ipc-tm-650, 2.4.19 |
| 延伸率 % | >30 | ipc-tm-650, 2.4.19 |
| 剥离强度 n/mm | 1.0
|
ipc-tm-650 2.4.8 |
| cte (x/y/z) ppm/℃ | 16/16/17 | ipc-tm-650 2.4.24 |
| 表面电阻 ω | >1015 | ipc-tm-650, 2.5.17.1 |
| 体积电阻率 ω.cm | >1015 | ipc-tm-650, 2.5.17.1 |
| 吸水率 % | 0.007 | ipc-tm-650, 2.5.6.2 |
| 介电常数/dk | 2.8~3.0 | ipc-tm-650-2.5.5.5 |
| 介电损耗因子/df | 0.002~0.003 | ipc-tm-650-2.5.5.5 |
| 热导性 w/(m.k) | 0.28-0.30 | astm-d5470 |
5g基站天线和功放
5g手机
自动驾驶车载毫米波雷达
大规模相控天线阵列
远程医疗
