材料性能均一、电学性能稳定，波动小
焊接耐热性高
与pi膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子
与pi膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率
在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性
可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有极佳的加工成型性
高频柔性覆铜板专用lcp薄膜
两大系列：低熔点lgl-m系列；高熔点lgl-h系列
| lgl-m系列 | lgl-h系列 | |||||||
| 等级 | lm-25 | lm-50 | lm-75 | lm-100 | lh-25 | lh-50 | lh-75 | lh-100 |
| 厚度 | 25µm | 50µm | 75µm | 100µm | 25µm | 50µm | 75µm | 100µm |
| 宽度 | 520mm | 520mm | ||||||
材料性能均一、电学性能稳定，波动小
焊接耐热性高
与pi膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子
与pi膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率
在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性
可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有极佳的加工成型性
5g高频高速柔性覆铜板
| 测试项目 | lgl-m | lgl-h | 测试方法 |
| 熔点 (tm) ℃ | 280~300 | 310~330 | dsc |
| 耐燃性 | vtm-0 | vtm-0 | ul 94 |
| 抗拉强度 mpa | >180 | >190 | legion method |
| 延伸率 % | >40 | >30 | legion method |
| 拉伸模量 mpa | 3500-3700 | 3000-3200 | legion method |
| 吸湿率 % | 0.03 | 0.03 |
legion method 23℃，50%r.h |
| 表面电阻 ω | >4×1016 | >5×1016 | iec62631-3-1/2 |
| 体积电阻率 ω.cm | >3×1016 | >2×1016 | iec62631-3-1/2 |
| 击穿电压 kv/mm | 200 | 200 | iec60243-1 |
| 介电常数/dk | 2.8~3.0 | 2.8~3.0 |
fabry-perot method (25℃,28ghz, xy 方向) |
| 介电损耗因子/df | 0.002~0.003 | 0.002~0.003 | fabry-perot method (25℃,28ghz, xy 方向) |
| 热膨胀系数/(cte) ppm/℃ | 18 | 16 | tma |
