lcp挠性覆铜板(双面板)-登录云顶集团

品类

高频双面lcp-fccl

规格

		lgd-h系列
		lh-02512	lh-05012	lh-07512	lh-10012
介电层	材料	lgl-h 系列
	厚度	25µm	50µm	75µm	100µm
铜箔层	材料	压延铜箔（ra)
	厚度	12µm
备注		卷宽：250mm；520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。

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2l-fccl生产工艺及特点

层压法，以联净高熔点lgl-h系列lcp薄膜为基膜，先通过联净自主研发的lcp薄膜热处理设备进行热处理，再利用联净自主研发的覆铜板复合设备将lcp薄膜熔融和铜箔进行压合。

特性

优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性

超低吸水率、水蒸气透过率

优异的尺寸稳定性和加工成型性

dk/df在不同频率/温度下高稳定性

热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的pcb加工性能，适用于柔性多层板的设计

具有卓越的性价比

物化性能：

测试项目	lgd-h		测试方法
熔点 (tm) ℃	310~330		dsc
耐燃性	vtm-0		ul 94
抗拉强度 mpa	>240		ipc-tm-650, 2.4.19
延伸率 %	>30		ipc-tm-650, 2.4.19
剥离强度 n/mm	1.0		ipc-tm-650 2.4.8
cte (x/y/z) ppm/℃	16/16/17		ipc-tm-650 2.4.24
表面电阻 ω	>1014		ipc-tm-650, 2.5.17.1
体积电阻率  ω.cm	>1014		ipc-tm-650, 2.5.17.1
吸水率  %	0.007		ipc-tm-650, 2.5.6.2
介电常数/dk	2.8~3.0		ipc-tm-650-2.5.5.5
介电损耗因子/df	0.002~0.003		ipc-tm-650-2.5.5.5
热导性  w/(m.k)	0.28-0.30		astm-d5470

产品产业链

fpc（flexible printed circuit的缩写），柔性印刷电路板，又称为柔性线路板、软性线路板、挠性线路板、软板，是一种特殊的印制电路板

5g使用更加高频的信号，对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求，lcp作为最优的替代pi的fpc基材，已在连接器及iphone手机天线上实现应用。

lcp-fpc   全lcp方案

该方案全部采用lcp作为中间介质，基材为联净lgl-h系列lcp，bonding sheet采用联净lgl-m系列lcp 。

应用

5g基站天线和功放

5g手机

自动驾驶车载毫米波雷达

大规模相控天线阵列

远程医疗